2018年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了成績可喜，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少。據(jù)jssia調(diào)研整理：2018年中國集成電路材料市場銷售收入為793.95億元，同比增長11.6%，如圖所示。
2016—2018年中國集成電路材料市場統(tǒng)計情況見表。
2018年中國集成電路材料業(yè)技術(shù)進展情況
上海新昇已實現(xiàn)12英寸硅片量產(chǎn)，2018年底產(chǎn)能為6萬片/月。
浙江金瑞泓具備8英寸硅片12萬片/月的產(chǎn)業(yè)化能力，掌握了12英寸硅片核心技術(shù)。
天津中環(huán)8英寸區(qū)熔硅片實現(xiàn)量產(chǎn)，12英寸晶體部分進入工藝評價階段。
江豐電子超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品已應(yīng)用于國際先進制造工藝，16nm節(jié)點實現(xiàn)批量供貨，滿足國內(nèi)廠商28nm節(jié)點的量產(chǎn)需求。
晶瑞股份產(chǎn)品包含紫外負型光刻膠和寬譜正膠及部分g線、i線正膠等高端產(chǎn)品，在國內(nèi)率先實現(xiàn)i線光刻膠量產(chǎn)。
中船重工718所研發(fā)生產(chǎn)四氟化硅、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟環(huán)丁烷、氟化氫等9種高純氣體及10種混合氣體實現(xiàn)量產(chǎn)，其中：三氟化氮、六氟化鎢打破國外壟斷。
江化微電子生產(chǎn)超凈高純試劑包括酸堿類試劑、蝕刻類試劑和溶劑，大部分可達VL級和SL級。其中，VL級等同于美國SEME C7標準；SL級等同于美國SEME C8級標準。
鼎龍股份生產(chǎn)CMP拋光墊產(chǎn)品已獲客戶認證訂單，公司在28nm以下先進制程領(lǐng)域也有研發(fā)布局，打破外資壟斷。
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